嵌入式物联网连接：抓住物联网机遇
在5G技术采用率和一系列用例的推动下，物联网(IoT)领域正在快速成熟。根据Counterpoint Research的数据，到2030年，全球物联网模块出货量将超过12亿个。这一出货量增长反映了12%的复合年增长率(CAGR)。
4G Cat 1、LT E-M、窄带物联网(NB-IoT)和即将推出的5G等技术正在推动物联网的发展。对于希望利用这种势头的组织来说，这是一个独特的过渡时刻和机遇。
客户要求解决方案来支持用例，包括：
· 工业4.0
· 智能电表
· 销售点(POS)
· 卫生保健
这种需求迫使运营商和物联网开发商更快、更经济地将移动设备推向市场。
嵌入式物联网连接指明了前进的方向
竞争激烈。您必须跟上您现在部署的网络所支持的SIM卡和连接技术。同时，您还必须密切关注发展，以使您的部署面向未来。市场必须接受捆绑式模块和SIM解决方案，以缓解这一日益增加的复杂性来源。
这些解决方案具有多种优势，例如：
· 降低设备工程和操作复杂性
· 更小的外形
· 降低物料清单(BOM)成本和总拥有成本(TCO)
这些捆绑包由嵌入式通用集成电路卡(eUICC)提供支持，后者是GSMA制定的一套全球标准。这些标准还规定并定义了对大规模物联网关键流程的支持。一个重要的过程是远程SIM配置和网络配置文件切换，而无需物理接触SIM卡。
平衡安全性、灵活性和可管理性
与任何先进技术一样，模块和SIM捆绑解决方案也需要考虑。您必须确保您选择的嵌入式物联网连接解决方案允许您：
· 通过在需要时保持与其他供应商解决方案合作的灵活性来避免技术锁定
· 为需要更传统方法的客户保留支持外部SIM卡的选项
· 确保强大的安全性，以在整个生命周期内通过高级、分层的网络安全来抵御不断变化的威胁
· 降低运营复杂性以简化部署、简化管理并控制成本，尤其是在规模化的情况下
面向今天和未来的富联芯高级嵌入式连接模型
富联芯的新系列嵌入式连接模块旨在通过开箱即用的连接实现设备部署：
· 减少开支
· 简化复杂性
· 启用简单或大规模部署扩展
这些IoT支持解决方案包括使用或不使用SIM插槽的选项。它们支持超薄、占地面积小的SIM芯片，以实现芯片模块功能以及添加和管理新配置文件的能力。这些使嵌入式连接解决方案具有吸引力的功能通常被连接提供商作为一个复选框进行宣传。
验证范围和易用性是否足以满足您的技术和业务计划至关重要。供应商很容易声称拥有嵌入式SIM(eSIM)/eUICC、iSIM和多IMSI支持。然而，将这些技术和功能组合成可用的解决方案具有挑战性。
富联芯长期以来一直是物联网连接市场的领导者，提供富联芯产品。富联芯物联网模块产品组合中的这种嵌入式连接解决方案消除了对SIM托盘或SIM芯片的需求。与任何物理SIM解决方案相比，它提供了卓越的灵活性。
不幸的是，该技术尚未在全球范围内采用。因此，必须通过eSIM或传统SIM来增强它，以实现需要全球覆盖的部署。
只有完整的SIM解决方案组合才能应对扩展和面向未来的物联网部署挑战。IoT使能者必须提供eSIM解决方案，该解决方案具有嵌入模块中的SIM芯片。eSIM非常适合物联网传感器或设备位于难以访问或访问成本高昂的位置的应用。eSIM解决方案消除了更换昂贵且不方便的SIM卡的需要。
嵌入式连接产品必须让您保持竞争力，而不会将您锁定在特定的技术路线图上。确保您选择的供应商能够展示轻松的移动网络运营商(MNO)配置文件大规模切换，作为使用eUICC标准的无线更新。
安全是物联网应用的基础。它必须深度集成到连接解决方案中才能有效。富联芯是网络安全社区的活跃参与者。我们与合作伙伴协作，以领先于安全漏洞和物联网环境的风险。
易于购买、实施和管理
必须使用一种全新的集成方法来创建捆绑产品，从而使购买和部署在操作上变得容易。所有物联网设备都需要一个模块和一张SIM卡。捆绑采用意味着您无需下多个订单并等待多次发货。您可以专注于一起到达的一张发票、货件和包裹。
部署和管理也很简单。通过一个界面和零接触配置实现可见性，使您能够大规模部署和管理系统。
由于来自同一供应商的广泛测试，模块和SIM之间的互操作性得到保证。同一供应商将成为您在现场解决问题的唯一接口。拥有一个供应商可以避免在不同供应商之间为模块和连接性进行长时间的来回来回以确定根本原因。
富联芯提供多功能解决方案，以充分利用物联网机会并保持您的竞争优势。凭借超过22年的连接专业知识，我们可以帮助您顺利迁移到5G和过渡性4G增强功能。
选择具有知识和产品组合的值得信赖的供应商来为您现在和将来提供支持。
